Plattierungszusammensetzungen zur Abscheiden zur Elektrolytischen Kupferabscheidung, deren Verwendung und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupfer- oder Kupferlegierungsschicht auf mindestens einer Oberfläche eines Substrats
Anmelder: MKS IP Association, Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3483307
- Aktenzeichen
- EP17200836
- Anmeldetag
- 9. November 2017
- Veröffentlichung
- 1. April 2020
- Erteilung
- 1. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38
Abstract
The present invention relates to a plating composition for electrolytic copper deposition, comprising copper ions, halide ions and at least one acid, at least one benzothiazole compound, at least one phenanzine dye and at least one ethanediamine derivative. The present invention further concerns the use of above plating composition and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate.
Anmelder
- Firmen
- MKS IP Association
Atotech Deutschland GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
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Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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Vertreten von
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MKS IP Association
MKS IP Association · Berlin