Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3483940
Art B1
22. Juli 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3483940
- Aktenzeichen
- EP18211862
- Anmeldetag
- 11. September 2017
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2020
- Erteilung
- 22. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/739H01L29/06H01L29/40H01L29/423H01L29/10H01L21/331
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg