Strukturierter Leiter, Folie mit Leiter, Wärmeerzeugungsplatte, Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Strukturierten Leiters

EP3486923 Art B1 24. März 2021

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3486923
Aktenzeichen: EP17827679
Anmeldetag: 12. Juli 2017
Veröffentlichung: 24. März 2021
Erteilung: 24. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01B5/14B60S1/02C03C27/12H05B3/20H05B3/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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