Substratbindeverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Mikrochips

EP3488998 Art A1 29. Mai 2019

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3488998
Aktenzeichen: EP17827406
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 29. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B29C65/02B81C3/00B01J19/00B32B37/06G01N37/00B29C65/00B01L3/00B29C59/16B29C65/82C08J7/12// B29L31/00

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Heidler, Philipp Lang & Tomerius München, Deutschland

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Straßen-, Wasser- & Tiefbau Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Maschinenelemente & Fluidtechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Kanzlei

Lang & Tomerius München, Deutschland

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