Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP3489829
Art B1
4. November 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3489829
- Aktenzeichen
- EP18206932
- Anmeldetag
- 19. November 2018
- Veröffentlichung
- 4. November 2020
- Erteilung
- 4. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München