Verbundsubstrat für Oberflächenakustische Wellenvorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats für eine Oberflächenakustische Wellenvorrichtung und Oberflächenakustische Wellenvorrichtung mit einem Verbundsubstrat
EP3490146
Art B1
25. Mai 2022
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3490146
- Aktenzeichen
- EP17830834
- Anmeldetag
- 4. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2022
- Erteilung
- 25. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L41/313H03H9/02H03H3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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