Beschichtung von Legierungssubstraten
EP3491169
Art A1
5. Juni 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3491169
- Aktenzeichen
- EP16919714
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C28/00C23C14/22B32B15/04C25D11/30C25D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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