Cu-Ga-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Cu-Ga-Sputtertargets

EP3492624 Art A1 5. Juni 2019

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3492624
Aktenzeichen: EP17834113
Anmeldetag: 19. Juli 2017
Veröffentlichung: 5. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/04C22C1/04C22C9/00C22C28/00C22C30/02H01L31/032// B22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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