Dichtungsringstruktur, Halbleiterchip und Verfahren zum Erkennen von Rissen auf einem Halbleiterchip
EP3493255
Art B1
11. März 2020
Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3493255
- Aktenzeichen
- EP18204347
- Anmeldetag
- 5. November 2018
- Veröffentlichung
- 11. März 2020
- Erteilung
- 11. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MEDIATEK INC.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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