Verkapselung auf Waferebene mit Verbesserter Leistung und Entsprechende Methode

EP3497718 Art B1 19. November 2025

Anmelder: QORVO US, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3497718
Aktenzeichen
EP17755403
Anmeldetag
14. August 2017
Veröffentlichung
19. November 2025
Erteilung
19. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/31H01L21/56H01L21/60B81B7/00H01L23/538// H01L23/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
QORVO US, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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