Flachprofiliges Leistungshalbleiterbauelementgehäuse mit Face-To-Face-Montiertem Chip und ohne Interne Bonddrähte
Anmelder: Littelfuse, Inc., IXYS, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3499569
- Aktenzeichen
- EP18212957
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 30. August 2023
- Erteilung
- 30. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L23/495
Abstract
A packaged semiconductor device has a thin profile, two face-to-face mounted power semiconductor device dice, and no internal bond wires. A first semiconductor device die is mounted so that a gate pad is bonded to the bottom of a first lead, and so that a source pad is bonded to the bottom of a second lead. A second semiconductor device die identical to the first is mounted so that a gate pad is bonded to the top of the first lead, and so that a source pad is bonded to the top of the second lead. The backside drain electrodes of both dice are electrically coupled to a third lead (5). The third lead in one example has a forked-shape, and the two dice are disposed entirely between the two tines of the fork. After encapsulation, the three leads extend parallel to each other from a body portion of the package.
Anmelder
- Firmen
- Littelfuse, Inc.
IXYS, LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Littelfuse ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sicherungen und Bauteilen zum Schaltungsschutz. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente sowie Elektro- und Schaltungstechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Sicherungsmodule und lichtbogenlöschende Beschichtungen.
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Fachgebiete
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