Leistungshalbleitermodulanordnung

EP3499649 Art B1 4. September 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3499649
Aktenzeichen: EP17207187
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 4. September 2024
Erteilung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/30H05K7/14H01L23/04H01L23/053H01L23/373H01L25/16H01L23/498// H01L25/07H01R12/58H01R12/70

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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