Substratgerauschen-Isolierungsstrukturen für Halbleiterbauelemente
EP3501039
Art B1
19. August 2020
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3501039
- Aktenzeichen
- EP17765322
- Anmeldetag
- 29. August 2017
- Veröffentlichung
- 19. August 2020
- Erteilung
- 19. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L21/761H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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McGlashan, Graham Stewart
Glasgow, Großbritannien
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