Substratgerauschen-Isolierungsstrukturen für Halbleiterbauelemente

EP3501039 Art B1 19. August 2020

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3501039
Aktenzeichen
EP17765322
Anmeldetag
29. August 2017
Veröffentlichung
19. August 2020
Erteilung
19. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/06H01L21/761H01L21/8234
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Xilinx, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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