Multi-Dimensionaler Mim Kondensator für Verbesserte Passiv auf Glass Multiplexer Leistung
EP3501244
Art B1
22. Februar 2023
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3501244
- Aktenzeichen
- EP17755298
- Anmeldetag
- 13. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2023
- Erteilung
- 22. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H01L49/02H03H7/01H03H7/46H05K1/03H03H1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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18
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