Halbleiterbauelement und Verfahren zur Erfassung Seiner Rotationsabnormalität
EP3502626
Art A1
26. Juni 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3502626
- Aktenzeichen
- EP18203806
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2018
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D3/08G01D5/244
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München