Halbleiterbauelement, Halbleitersystem und Steuerungsverfahren dafür

EP3502892 Art B1 8. September 2021

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3502892
Aktenzeichen: EP18210969
Anmeldetag: 7. Dezember 2018
Veröffentlichung: 8. September 2021
Erteilung: 8. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G06F9/50G06F1/3206G06F1/324G06F1/20

Abstract

A semiconductor device is provided which can suppress heating while assigning performances to a plurality of modules whose heat generations are controlled while considering usage conditions of the plurality of modules. The semiconductor device includes a load detection unit that detects operation rates of the plurality of modules, a weighting calculation unit that calculates coefficients of the plurality of modules based on the operation rates of the plurality of modules, and a heat generation control unit that controls power consumptions of the plurality of modules based on the coefficients of the plurality of modules.

Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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