Halbleiterbauelement
EP3503183
Art B1
8. Juni 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3503183
- Aktenzeichen
- EP18207918
- Anmeldetag
- 22. November 2018
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2022
- Erteilung
- 8. Juni 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02H01L27/118
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München