Verfahren zur Herstellung einer 3D-Halbleiterspeichervorrichtung
EP3503185
Art B1
30. März 2022
Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3503185
- Aktenzeichen
- EP17210366
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 30. März 2022
- Erteilung
- 30. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/1157H01L27/11582H01L29/66H01L29/78H01L29/786H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L27/11556H01L27/11524
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC vzw
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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