Verfahren zur Herstellung einer 3D-Halbleiterspeichervorrichtung

EP3503185 Art B1 30. März 2022

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3503185
Aktenzeichen
EP17210366
Anmeldetag
22. Dezember 2017
Veröffentlichung
30. März 2022
Erteilung
30. März 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/1157H01L27/11582H01L29/66H01L29/78H01L29/786H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L27/11556H01L27/11524
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
IMEC vzw
Land
🇧🇪 Belgien
🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen