Halbleiterbauelement, Sensoranschluss und Halbleiterbauelementsteuerungsverfahren

EP3503396 Art A1 26. Juni 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3503396
Aktenzeichen: EP18199402
Anmeldetag: 9. Oktober 2018
Veröffentlichung: 26. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H03K17/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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