Halbleiterbauelement, Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3506342 Art B1 2. April 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3506342
Aktenzeichen: EP17843155
Anmeldetag: 7. Juni 2017
Veröffentlichung: 2. April 2025
Erteilung: 2. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/308H01L23/532H01L23/522H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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