Silberbeschichtetes Legierungspulver, Leitfähige Paste, Elektrische Komponente und Elektrische Vorrichtung

EP3508286 Art B1 22. Dezember 2021

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3508286
Aktenzeichen: EP17846684
Anmeldetag: 31. August 2017
Veröffentlichung: 22. Dezember 2021
Erteilung: 22. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B22F1/02B22F1/00C22C9/00C22C9/04C22C9/06H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01G4/228H01G4/232H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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