Halbleiterbauelement

EP3508979 Art B1 9. November 2022

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3508979
Aktenzeichen: EP18188636
Anmeldetag: 13. August 2018
Veröffentlichung: 9. November 2022
Erteilung: 9. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G06F11/16G06F11/27// G06F11/10G06F11/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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