Wafer-Stapelung zur Bildung einer Mehrfach-Wafergebundenen Struktur
EP3510632
Art B1
25. Januar 2023
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3510632
- Aktenzeichen
- EP17723839
- Anmeldetag
- 3. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2023
- Erteilung
- 25. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/18H01L25/00H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Jackson, Richard Eric
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Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London