Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung Desselben

EP3511977 Art B1 3. November 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3511977
Aktenzeichen: EP18151788
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 3. November 2021
Erteilung: 3. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/24H01L23/31H01L21/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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