Verfahren zur Kontaktherstellung zwischen Metall und Halbleiter

EP3513427 Art A1 24. Juli 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3513427
Aktenzeichen: EP17851195
Anmeldetag: 24. Januar 2017
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L29/45H01L29/772H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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