Integriertes System für Halbleiterverfahren

EP3513428 Art A1 24. Juli 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3513428
Aktenzeichen: EP17851202
Anmeldetag: 27. Januar 2017
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/3065H01L21/20H01L21/336H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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