Lötlegierung zum Verbinden von Cu-Rohren Und/oder Fe-Rohren, Vorformlot, Harzflussmittelgefülltes Lot und Lötverbindung

EP3513900 Art A1 24. Juli 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3513900
Aktenzeichen: EP18857692
Anmeldetag: 7. Juni 2018
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/14C22C13/00C22C13/02B23K35/00B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von