Halbleiterbauelement und Verfahren
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc., IMEC vzw, GLOBALFOUNDRIES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3514833
- Aktenzeichen
- EP18152779
- Anmeldetag
- 22. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2022
- Erteilung
- 11. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/417H01L29/78H01L21/8234H01L27/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
IMEC vzw
GLOBALFOUNDRIES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.621 Patente in unserer Datenbank
GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.
231 Patente in unserer Datenbank
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AWA Sweden AB · Stockholm