Halbleiterbauelement mit Bodykontakten mit Dielektrischen Abstandshaltern und Zugehörige Verfahren zur Herstellung
EP3514834
Art B1
5. November 2025
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3514834
- Aktenzeichen
- EP19152974
- Anmeldetag
- 22. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 5. November 2025
- Erteilung
- 5. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D30/01H10D30/66H10D62/10H10D62/13H10D62/17H10D64/00H10D64/23H10D30/69H10D84/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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