Schablone für Vorrichtung zum Aufspannen Elektronischer Komponenten und Prüfverfahren damit
EP3515164
Art B1
3. August 2022
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3515164
- Aktenzeichen
- EP16916234
- Anmeldetag
- 15. September 2016
- Veröffentlichung
- 3. August 2022
- Erteilung
- 3. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/08G01D5/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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