Leistungshalbleitermodul mit Vertiefungen in einer Metallisierungsschicht unter dem Fuss eines Endgeräts
EP3516687
Art B1
19. Februar 2020
Anmelder: ABB Power Grids Switzerland AG, ABB Schweiz AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3516687
- Aktenzeichen
- EP18733874
- Anmeldetag
- 27. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2020
- Erteilung
- 19. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ABB Power Grids Switzerland AG
ABB Schweiz AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB Power Grids Switzerland
Schweizer Konzerngesellschaft im Bereich Energieübertragung, ehemals Teil von ABB und heute mit Hitachi verbunden. Entwickelt Technik für Stromnetze und Schaltanlagen.
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🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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