Wärmeverbindungsfolie und Wärmeverbindungsfolie mit Sägefolie

EP3517586 Art B1 15. März 2023

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3517586
Aktenzeichen: EP17852670
Anmeldetag: 19. Juli 2017
Veröffentlichung: 15. März 2023
Erteilung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/20H01L21/52H01L21/301C09J7/30C09J7/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von