Kameramodul, Herstellungsverfahren und Elektronische Vorrichtung
EP3518032
Art B1
13. Januar 2021
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3518032
- Aktenzeichen
- EP17852846
- Anmeldetag
- 8. September 2017
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2021
- Erteilung
- 13. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03B17/02G02B7/02H04N5/225
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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