Einkapselungsverfahren einer Mikroelektronischen Vorrichtung mit Dünnen oder Ultradünnen Substraten, die Leicht Handhabbar Sind

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP3518307

Aktenzeichen

EP19154029

Anmeldetag

28. Januar 2019

Veröffentlichung

4. Mai 2022

Erteilung

4. Mai 2022

Rechtsraum

EP

IPC

H01M10/0562H01M6/18H01M6/40C03B5/00H01M10/052H01M50/116H01M10/04H01L23/31H01L21/56G06F13/42H01L23/29

Abstract

Procédé d'encapsulation d'un dispositif microélectronique (300) comprenant les étapes successives suivantes :a) fourniture d'un substrat de support (200), comprenant une première face principale sur laquelle est disposé un dispositif microélectronique (300), une seconde face principale, et une face latérale,b) dépôt d'une couche de collage (500) sur la première face du substrat (200),c) positionnement d'un capot d'encapsulation (400) comprenant une première face principale, une seconde face principale, et une face latérale, sur la couche de collage (500),d) dépôt d'une couche de protection latérale (600) sur :- la face latérale et le pourtour de la seconde face du substrat de support (200),- la face latérale et le pourtour de la seconde face du capot d'encapsulation (400),- la couche de protection latérale (600) délimitant une zone protégée,e) amincissement de la seconde face principale du substrat de support (200) et/ou de la seconde face principale du capot d'encapsulation (400) en dehors de la zone protégée.

Anmelder

Firma

Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich

Fachgebiete