Halbleiterbauelementinspektionsverfahren und Halbleiterbauelementinspektionsvorrichtung

EP3521845 Art B1 20. September 2023

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3521845
Aktenzeichen: EP17855337
Anmeldetag: 4. Juli 2017
Veröffentlichung: 20. September 2023
Erteilung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G01R31/302G01N21/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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