Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren

EP3522206 Art A1 7. August 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3522206
Aktenzeichen: EP19153477
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 7. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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