Halbleiterbauelementechip und Herstellungsverfahren dafür
EP3522232
Art B1
6. September 2023
Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3522232
- Aktenzeichen
- EP18195984
- Anmeldetag
- 21. September 2018
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Erteilung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L27/088H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MEDIATEK INC.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Kanzlei
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann
München, Deutschland
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.
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