Aggregiertes Bornitridkorn, Verfahren zur Herstellung davon und Wärmeleitende Harzzusammensetzung damit

EP3524573 Art B1 4. Mai 2022

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3524573
Aktenzeichen
EP17858116
Anmeldetag
31. August 2017
Veröffentlichung
4. Mai 2022
Erteilung
4. Mai 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C01B21/064C08K3/38C08L101/00C09C1/00C09C3/00C09C3/04C09C3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
WP Thompson

Bereits 1873 gegründet, eine der traditionsreichsten britischen Patent- und Markenkanzleien mit Büros in London, Liverpool und Cardiff. Begleitet von der Anmeldung bis zur Verwertung, einschließlich Litigation vor dem Einheitlichen Patentgericht.

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