Kommunikationsmodul und Zugehörige Montagestruktur

EP3525235 Art A1 14. August 2019

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3525235
Aktenzeichen: EP18208851
Anmeldetag: 28. November 2018
Veröffentlichung: 14. August 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/18H01L23/552H01L23/10H01L23/367H01L23/538H05K1/02H05K1/14// H01L23/42H01L23/373H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

614 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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