Cmp-Stoppschicht und -Opferschicht für Vorrichtungen mit Kleinem Hochleistungs-Mram
EP3525252
Art B1
28. April 2021
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3525252
- Aktenzeichen
- EP19156079
- Anmeldetag
- 7. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 28. April 2021
- Erteilung
- 28. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L43/08H01L43/12H01L43/02G11C11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
772
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte