Strukturen Elektronischer Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung
EP3526857
Art B1
28. August 2024
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3526857
- Aktenzeichen
- EP17860552
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 28. August 2024
- Erteilung
- 28. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/72G06F1/18G06K19/077H05K5/02H05K5/00H01R107/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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