Vorrichtung und Verfahren zum Selektiven Bonden zur Formung von Hohlen Komponenten
EP3527322
Art B1
19. März 2025
Anmelder: RTX Corporation, Raytheon Technologies Corporation, United Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3527322
- Aktenzeichen
- EP19151017
- Anmeldetag
- 9. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 19. März 2025
- Erteilung
- 19. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K37/04F01D5/18B23K1/00B23K3/08B23K20/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- RTX Corporation
Raytheon Technologies Corporation
United Technologies Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
RTX Corporation
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
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