Halbleiterbauelement

EP3531423 Art B1 8. Juni 2022

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3531423
Aktenzeichen: EP19155253
Anmeldetag: 4. Februar 2019
Veröffentlichung: 8. Juni 2022
Erteilung: 8. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G11C16/04G11C16/08G11C16/12G11C16/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung

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