Herstellung von Metalldeckelektroden mit Grosser Höhe für Magnetische Tunnelübergangsbauelemente mit Breiten unter 60 Nm von Magnetoresistiven Direktzugriffsspeichervorrichtungen
EP3531461
Art B1
23. Juni 2021
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3531461
- Aktenzeichen
- EP19158898
- Anmeldetag
- 22. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2021
- Erteilung
- 23. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L43/08H01L43/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
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