Halbleiterbauelement, Halbleitersystem und Steuerungssystem

EP3531556 Art B1 17. August 2022

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3531556
Aktenzeichen: EP19150617
Anmeldetag: 7. Januar 2019
Veröffentlichung: 17. August 2022
Erteilung: 17. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H03K17/042H03K17/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von