Vorbehandlungszusammensetzungen

EP3532269 Art B1 8. März 2023

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3532269
Aktenzeichen: EP16920047
Anmeldetag: 25. Oktober 2016
Veröffentlichung: 8. März 2023
Erteilung: 8. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/209B29C64/307B33Y70/00B29C64/153B29C64/20B33Y30/00B33Y70/10B29C64/291B22F3/105H05K1/09B22F3/00B29C64/165B33Y10/00B22F1/10B22F10/20B33Y80/00C09D11/38C09D11/52C09D11/54C22C32/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von