3D-Gedruckter Gegenstand mit Eingebettetem Temperatursensor

EP3533072 Art B1 16. Februar 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3533072
Aktenzeichen: EP16920048
Anmeldetag: 25. Oktober 2016
Veröffentlichung: 16. Februar 2022
Erteilung: 16. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G01K7/22B29C64/153B22F3/105B22F10/20B33Y10/00B33Y70/00B33Y80/00H01C3/12H01C7/02H01C17/065H05K1/09H05K1/16H05K3/10// B29L31/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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