Mehrfach Rotationsbeschichtete Ultradicke Hybridhartmaske für Mram-Vorrichtungen unter 60NM
EP3534422
Art B1
9. September 2020
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3534422
- Aktenzeichen
- EP19157883
- Anmeldetag
- 18. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 9. September 2020
- Erteilung
- 9. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L43/12H01L21/033
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
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