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EP3537546 Art B1 11. Mai 2022

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3537546
Aktenzeichen: EP19160923
Anmeldetag: 6. März 2019
Veröffentlichung: 11. Mai 2022
Erteilung: 11. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/24H01R13/504H01R13/631H01R24/50// H01R103/00H01R12/73

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von