Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3544051
Art A1
25. September 2019
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3544051
- Aktenzeichen
- EP19164226
- Anmeldetag
- 21. März 2019
- Veröffentlichung
- 25. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/66H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München